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废电路板回收再利用技术

编辑:温州方圆废品回收利用有限公司   时间:2013/06/20   字号:
摘要:废电路板回收再利用技术
一、废电路板的组成
废电路板包括废覆铜板(CCL)、废印刷线路板(PCB)、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡(一般称为废电路板)。
1.废覆铜板
覆铜板是生产印刷线路板的原材料,主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料,其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等,增强材料一般有纸质和布质两种。
基板的表面是铜箔,铜箔采用机械加工和电积法生产,目前以电积法生产为主,铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上,就形成了覆铜板。
目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板,其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧(纸质或玻璃布)覆铜板,用量较大。中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板。
废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料,由于表面有压制的铜箔而呈现黄色,一般称之为黄板。废覆铜板含铜量不一,低的约15%,高的可达70%以上,是一种回收铜的重要资源。
2. 废印刷线路板
印刷线路板简称PCB。通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路,把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路。印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板。
印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等,同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
我们能见到的电子设备几乎都有PCB,如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到 PCB。常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中一面是插装元件,另一面为元件脚焊接面,焊点一般很有规则。
印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板,因主要呈绿色,因此又称为绿板。在制作印刷线路板时,尽管一部分铜已经被腐蚀掉,而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低,但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一。
3. 废电路板卡
废电路板卡主要来自各种报废的电器,种类很多,常见的有绿板和黄板,其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的,价值较高;黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的,价值较低。
废电路板卡的成分比较复杂,除印刷线路板之外,还含有集成电路和各种电子元器件,主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质,因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。
二、重力选矿技术处理废电路板
该技术基于重力选矿的原理,首先将废板破碎到一定的粒度,然后以水为介质,采用摇床对其进行处理,最终达到铜与玻璃纤维等增强材料分离的目的。
摇床是一个倾斜的纵向有许多平行的来复条或沟槽的床面,工作时借助机械动力做不对称的往复运动,同时和薄层斜面水流联合作用,使颗粒在床面上松散、分 层、分带,并使矿物按照密度不同进行分选的过程。重力选矿法处理废覆铜板的最终产品是铜粉,严格地讲是一种直径大约20~40目的铜碎料。由于摇床是一种 选矿设备,在选矿过程中的最终产品是精矿,不是纯金属,因此采用此法处理废电路板得到的铜粉含铜大约85%~95%。如果处理不含集成电路和元件的电路板 卡,则铜粉中含有少量的铁、铅和锡。
原料首先经过破碎机进行粗破碎,然后进入第二道破碎,使之成为粒度大约为20~40目的碎料。破碎过 程中持续加水,不仅起到冷却设备的作用,而且使碎料与水形成浆料,既避免了破碎过程粉尘的污染,也便于碎料直接流入下一道工序。破碎之后形成的浆料进入摇 床进行重力分选,在震动和重力的作用下,铜颗粒和碎玻璃纤维分离,铜颗粒溜入专门的收集池,定时从水中取出,通过甩干机甩干,再经过干燥后得到最终产品铜 粉。为提高回收率,通过第一次摇床的物料还要经过第二次摇床,进一步回收其中的铜。第一次摇床得到的铜粉质量较好,含铜量在85%~95%之间,第二次得 到的铜粉杂质较高,一般含铜量在80%以下。分离完铜粉之后的碎玻璃纤维浆料进入多级沉降槽自然沉淀,水循环使用。
经过多年的实践证明,重力选矿技术处理废覆铜板效果最好,处理印刷线路板效果次之,但不能处理废电路板卡。目前一些企业在处理废电路板卡前,往往先采用人工在简单的脱锡炉中脱锡,去掉电子元件后,再进行破碎处理。
随着电子工业技术的不断发展,覆铜板的成材率与印刷线路板的合格率都在不断提高,产生的废覆铜板量逐渐减少。同时,由于报废机电产品的增加,废电路板的数量也在迅速增加,今后处理量较大的将是废电路板卡。
采用重力选矿技术处理废电路板具有投资少、工艺简单的优点,但不能直接处理废电路板卡。该技术产生的铜粉含杂质高,不便于直接利用,而且铜中含有铅锡, 金属回收率低。此外,产生的玻璃纤维碎料难以处理,堆积过程中会对环境产生影响。目前一些企业尝试将其制成砖等建筑材料或加工成其他材料,但这些使用有机 粘合剂制成的材料寿命较短,一旦损坏,又将重新成为污染源。
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